发明名称 |
场效应管的制造方法和场效应管 |
摘要 |
本发明提供一种场效应管的制造方法和场效应管,其中,制造方法包括:在形成有外延层的硅片表面形成栅氧化层;在栅氧化层的表面形成多晶硅区,多晶硅区包括间隔设置的第一多晶硅段和第二多晶硅段,第二多晶硅段与体区对应设置,第一多晶硅段与体区之外的外延层对应设置;在第一多晶硅段、第二多晶硅段和栅氧化层的表面形成氧化层和介质层;在第一多晶硅段和源区表面形成接触孔;在介质层的表面和接触孔中形成正面金属电极,以使第一多晶硅段通过正面金属电极与源区电连接,而第二多晶硅段作为场效应管的栅极。本发明提供的场效应管的制造方法能够消除场效应管中的栅漏电容。 |
申请公布号 |
CN104867973A |
申请公布日期 |
2015.08.26 |
申请号 |
CN201410061325.0 |
申请日期 |
2014.02.24 |
申请人 |
北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
发明人 |
马万里 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/40(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
刘芳 |
主权项 |
一种场效应管的制造方法,其特征在于,包括:在形成有外延层的硅片表面形成栅氧化层;在所述栅氧化层的表面形成多晶硅区,所述多晶硅区包括间隔设置的第一多晶硅段和第二多晶硅段;在所述第一多晶硅段、第二多晶硅段和栅氧化层的表面形成氧化层;在所述外延层中形成体区和源区,所述体区与所述第二多晶硅段对应设置,所述体区之外的外延层与所述第一多晶硅段对应设置;在所述氧化层的表面形成介质层;在所述第一多晶硅段的表面,以及源区的表面形成接触孔;在所述介质层的表面和所述接触孔中形成正面金属电极,以使所述第一多晶硅段通过所述正面金属电极与所述源区电连接,而所述第二多晶硅段作为所述场效应管的栅极。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层 |