发明名称 下压式IC座自动下压机构
摘要 本实用新型涉及下压式IC座自动下压机构,包括底板,底板上安装有旋转底座,旋转底座上端设有两个对称的轴孔,两端轴孔内装有匹配的轴承并与旋转头底部的两轴相连,旋转头上端还安装有连接块,连接块的两端通过两个旋转轴连接有一对活动臂,两个活动臂的另一端通过轴承活动连接于下压板两侧,下压板底部通过定位销固定于底板上,下压板与底座之间形成的内腔内安装有电路板与IC座子,电路板固定于底板上,IC座子固定于电路板上。本实用新型的有益效果:本机构小巧、部件较少,方便安装和拆卸;同一机器上是多个该机构处于同一平面上,能有效释放其他平面上的空间,以摆放较大型的IC处理设备;可以由气缸或者电机来推动,动力来源多样化。
申请公布号 CN204596760U 申请公布日期 2015.08.26
申请号 CN201520230863.8 申请日期 2015.04.16
申请人 侯惠宁 发明人 侯惠宁
分类号 H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人 满群
主权项 一种下压式IC座自动下压机构,包括底板,其特征在于:所述底板设有旋转底座和安装腔,所述旋转底座的上端设有两个对称装有轴承的轴孔,旋转头通过其底部设置的两轴套装在所述旋转底座的轴孔之间,所述旋转头上还设有连接块,所述连接块的两端通过两个旋转轴枢接有一对活动臂,所述底板的安装腔装有电路板,所述IC座子和所述电路板由下压板底部通过定位销固定在底板上,活动臂的前端套装的轴承活动抵接于下压板两侧平板上。
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