一种散热泡棉垫

摘要

本实用新型公开了一种散热泡棉垫，散热泡棉垫由PET保护膜、石墨层、热熔胶层或双面胶层、耐热海绵和散热固定胶层组成；耐热海绵的四周包覆有起包边和定型作用的热熔胶层，热熔胶层或双面胶层的上表面包覆有起传热作用的石墨层，石墨层的四周包覆有起包边及防止石墨导电外泄作用的PET保护膜；所述PET保护膜的宽度等于或大于石墨层的宽度；耐热海绵底面外层的PET保护膜的外面粘贴有散热固定胶层；散热固定胶层粘贴在PCB板上面的芯片上或粘贴在金属壳上。耐热海绵、热熔胶层或双面胶层、石墨层、PET保护膜从里向外顺序依次粘合在一起。本实用新型设计更加科学合理，适用于各种小型电子产品芯片的散热，散热效果好，造价低，更加经济实用。

主权项

一种散热泡棉垫，其特征在于：所述散热泡棉垫由PET保护膜(1)、石墨层(2)、热熔胶层或双面胶层(3)、耐热海绵(4)和散热固定胶层(5)组成；所述耐热海绵(4)的四周包覆有起包边和定型作用的热熔胶层(3)，热熔胶层或双面胶层(3)的上表面包覆有起传热作用的石墨层(2)，石墨层(2)的四周包覆有起包边及防止石墨导电外泄作用的PET保护膜(1)；所述PET保护膜(1)的宽度等于或大于石墨层(2)的宽度；所述热熔胶层或双面胶层(3)的宽度等于或大于石墨层(2)的宽度；所述耐热海绵(4)底面外层的PET保护膜的外面粘贴有散热固定胶层(5)；所述散热泡棉垫放置在金属壳(5)和PCB板(7)之间，散热固定胶层(5)粘贴在PCB板上面的芯片(6)上或粘贴在金属壳(5)上。