| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了印刷电路板及其制造方法。根据本发明的示例性实施方式，印刷电路板包括：第一绝缘层，其中嵌入有金属层；翘曲防止层，堆叠在第一绝缘层上；第二绝缘层，堆叠在第一绝缘层的两个表面上；过孔，形成在第二绝缘层上以连接到金属层；以及阻焊剂层，堆叠在第二绝缘层上。 | ||
| 申请公布号 | CN104869753A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201410562037.3 | 申请日期 | 2014.10.21 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 柳正杰;金东勋 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，包括：第一绝缘层，其中嵌入有金属层；翘曲防止层，堆叠在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，堆叠在所述第一绝缘层的两个表面上；过孔，形成在所述第二绝缘层上以连接到所述金属层；以及阻焊剂层，堆叠在所述第二绝缘层上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||