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发明名称 ＭＭＩＣ集積モジュール
摘要 <p>【課題】電波の放射効率を改善すること。【解決手段】ＭＭＩＣチップ２のアンテナ１０と対向するように小キャビティ７’の底面に金属性の反射板１２を形成し、その反射板１２を囲むように複数のビア８を形成し、更にアンテナ１０を囲むように複数の接合用ボール９を配置する。【選択図】図１</p>
申请公布号 JP5770876(B1) 申请公布日期 2015.08.26
申请号 JP20140065090 申请日期 2014.03.27
申请人 日本電信電話株式会社 发明人 ソン ホジン;田島 卓郎;矢板 信
分类号 H01Q19/06;H01Q13/08;H01Q15/08;H01Q15/14;H01Q15/23;H01Q23/00 主分类号 H01Q19/06
代理机构 代理人
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