微机电系统压力传感器芯片及电子设备

摘要

本实用新型涉及微机电系统压力传感器芯片及电子设备。该微机电系统压力传感器芯片，该微机电系统压力传感器芯片包括用于感应压力的空腔，所述空腔由衬底、衬底中的第一凹槽和覆盖层形成，其特征在于，所述衬底与覆盖层通过键合被连接在一起以封闭所述空腔，所述覆盖层在与衬底相对的一面具有通过蚀刻形成的第二凹槽，第二凹槽的底部与空腔相对。本实用新型所要解决的一个技术问题是如何通过较低的成本来形成高性能的微机电系统压力传感器芯片中的空腔。本实用新型的用途包括智能通讯设备、生物、汽车等工业领域。

主权项

一种微机电系统压力传感器芯片，该微机电系统压力传感器芯片包括用于感应压力的空腔，所述空腔由衬底、衬底中的第一凹槽和覆盖层形成，其特征在于，所述衬底与覆盖层通过键合被连接在一起以封闭所述空腔，所述覆盖层在与衬底相对的一面具有通过蚀刻形成的第二凹槽，第二凹槽的底部与空腔相对。