发明名称 晶格失配异质外延膜
摘要 本发明的实施例涉及在衬底上形成EPI膜,其中所述EPI膜具有与衬底不同的晶格常数。所述EPI膜和所述衬底可以包括不同材料以共同形成具有例如Si和/或SiGe衬底以及III-V或IV膜的异质外延器件。所述EPI膜可以是多个EPI层或膜的其中之一并且所述膜可以包括彼此不同的材料并且可以彼此直接接触。此外,就掺杂浓度和/或掺杂极性而言,所述多个EPI层可以被彼此不同地掺杂。一个实施例包括创建水平取向的异质外延结构。另一个实施例包括垂直取向的异质外延结构。异质外延结构可以包括例如双极结型晶体管、异质结双极晶体管、闸流管和隧穿场效应晶体管等。本文中还描述了其它实施例。
申请公布号 CN104871290A 申请公布日期 2015.08.26
申请号 CN201380061008.2 申请日期 2013.06.27
申请人 英特尔公司 发明人 B·舒-金;V·H·勒;R·S·周;S·达斯古普塔;G·杜威;N·戈埃尔;J·T·卡瓦列罗斯;M·V·梅茨;N·慕克吉;R·皮拉里塞泰;W·拉赫马迪;M·拉多萨夫列维奇;H·W·田;N·M·泽利克
分类号 H01L21/20(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/20(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 林金朝;王英
主权项 一种装置,包括:衬底,其包括在具有对应于衬底宽度的衬底长轴和对应于衬底高度的衬底短轴的平面中;以及第一外延(EPI)包覆层,其与第二EPI包覆层和第三EPI包覆层相邻,所述第一EPI包覆层、所述第二EPI包覆层和所述第三EPI包覆层包括在包括通常平行于所述衬底长轴的平面长轴并且与所述第一EPI包覆层、所述第二EPI包覆层和所述第三EPI包覆层相交的平面中;其中,所述衬底包括衬底晶格常数,并且所述第一包覆层、所述第二包覆层和所述第三包覆层的其中之一包括不同于所述衬底晶格常数的晶格常数。
地址 美国加利福尼亚