发明名称 LDMOS器件及其制作方法
摘要 本申请提供了一种LDMOS器件及其制作方法。该LDMOS器件包括:半导体衬底;设置于半导体衬底中的体区和漂移区;设置于半导体衬底上的栅极;设置于漂移区中的漏极;其中,漂移区还包括阻挡漂移区热载流子漂移的漂移阻挡部。本申请在漂移区设置的漂移阻挡部能阻挡热载流子向栅极方向漂移,不但能降低栅极下方的电场强度,而且使最强电场发生的位置向下移动从而远离栅极的栅氧化层。电场强度的降低,提高了漂移区的击穿电压、减少了碰撞电离的发生,即减少了热载流子产生的数量;又由于最强电场的位置下移,到达栅氧化层的距离增加,使实际作用于栅氧化层的热载流子数量减少,从而最终实现了阻碍热载流子作用的效果,提高了器件的可靠性。
申请公布号 CN104867974A 申请公布日期 2015.08.26
申请号 CN201410065295.0 申请日期 2014.02.25
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 蒲贤勇;马千成;程勇;曹国豪
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人 董文倩;吴贵明
主权项 一种LDMOS器件,包括:半导体衬底;设置于半导体衬底中的体区和漂移区;设置于所述半导体衬底上的栅极;设置于所述漂移区中的漏极;其特征在于,所述漂移区还包括阻挡所述漂移区热载流子漂移的漂移阻挡部。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号