| 发明名称 | 一种共晶LED封装设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种共晶LED封装设备，包括外箱体、发热仓、传输载体，传输载体将待封装LED运载至发热仓中加热焊接，采用远红外线石英管加热装置，用以在氮气作用下快速将无金线倒装晶片焊接于陶瓷或者金属基材表面。相对于现有技术，本实用新型采用远红外线石英管作为加热装置，具有良好的均匀性和穿透性，材料受热速度快。 | ||
| 申请公布号 | CN204584491U | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201520159256.7 | 申请日期 | 2015.03.20 |
| 申请人 | 广州众恒光电科技有限公司 | 发明人 | 左小波 |
| 分类号 | B23K3/00(2006.01)I;B23K3/04(2006.01)I;B23K1/005(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | B23K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人 | 王新宪 |
| 主权项 | 一种共晶LED封装设备，包括外箱体、发热仓、传输载体，传输载体将待封装LED运载至发热仓中加热焊接，其特征在于，采用远红外线石英管加热装置，用以在氮气作用下快速将无金线倒装晶片焊接于陶瓷或者金属基材表面。 | ||
| 地址 | 510440 广东省广州市白云区太和镇永兴村龙兴中路133号之一 | ||