发明名称 |
一种双体交替工作压电电扇的绝缘结构及其电扇 |
摘要 |
本发明公开了一种双体交替工作压电电扇的绝缘结构及其电扇,该结构为设在压电风扇芯片外侧的三层绝缘结构,包括底层绝缘层、高分子胶带和顶层绝缘层;底层绝缘层与压电风扇芯片相连,高分子胶带粘结底层绝缘层与顶层绝缘层。本发明采用三层结构的复合绝缘层,克服了单层单一绝缘材料由于长时间弯曲、变形,材料容易疲劳开裂,使得压电风扇绝缘性能无法保证,最终导致压电风扇失效;克服由于单一材料裹覆多种材料由于热膨胀系数的差异,导致绝缘层裹覆不牢而造成压电风扇芯片和绝缘层之间脱离,使得绝缘性能下降,造成压电风扇早期失效。采用三层结构的复合绝缘层,大大减少了单层结构绝缘层的内应力,提高了与压电风扇芯片的亲和力,使其和芯片结合更牢靠。 |
申请公布号 |
CN104867634A |
申请公布日期 |
2015.08.26 |
申请号 |
CN201510280832.8 |
申请日期 |
2015.05.28 |
申请人 |
江苏联能电子技术有限公司 |
发明人 |
刘建国;黄玉喜 |
分类号 |
H01B17/60(2006.01)I;F04D33/00(2006.01)I;H02N2/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01B17/60(2006.01)I |
代理机构 |
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 |
代理人 |
张华蒙 |
主权项 |
一种双体交替工作压电电扇的绝缘结构,其特征在于:为设在压电风扇芯片外侧的三层绝缘结构,包括底层绝缘层(4)、高分子胶带(5)和顶层绝缘层(8);底层绝缘层(4)与压电风扇芯片相连,高分子胶带(5)粘结底层绝缘层(4)与顶层绝缘层(8)。 |
地址 |
225000 江苏省扬州市邗江区物港路42号 |