发明名称 基于探针馈电的微带到基片集成波导的平衡式过渡电路
摘要 本发明公开了一种基于探针馈电的微带到基片集成波导的平衡式过渡电路,包括第一至第三介质基板、第一和第二金属贴片、四条输入输出传输线以及四个谐振器;第二和第三介质基板上均设有第一金属化通孔以构成基片集成波导,第一金属贴片构成输入输出传输线的地;谐振器设置于第三介质基板上表面;第二金属贴片构成基片集成波导的地;四个第二金属化通孔贯穿第一介质基板、第一金属贴片以及第二介质基板。输入/输出传输线通过相距半波长的第二金属化通孔和谐振器馈入到基片集成波导,使差分信号通过,共模信号被抑制,谐振器与下方基片集成波导的底面形成等效电容,降低对探针长度的要求,从而降低对基片集成波导厚度的要求,减少了电路厚度。
申请公布号 CN104868214A 申请公布日期 2015.08.26
申请号 CN201510205034.9 申请日期 2015.04.27
申请人 南通大学 发明人 施金;林垄龙;陈建新;唐慧;秦伟;周立衡;褚慧
分类号 H01P5/10(2006.01)I 主分类号 H01P5/10(2006.01)I
代理机构 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人 汪丽
主权项 一种基于探针馈电的微带到基片集成波导的平衡式过渡电路,其特征在于,包括第一介质基板(1)、第二介质基板(2)、第三介质基板(3)、第一金属贴片(4)、第二金属贴片(5)、两个输入输出传输线组(6)以及四个谐振器(7);两个所述输入输出传输线组(6)对称设置于所述第一介质基板(1)上表面两端,每个所述输入输出传输线组(6)包括镜像设置的两条输入/输出传输线;所述第一介质基板(1)的下表面与所述第二介质基板(2)的上表面连接;所述第二介质基板(2)和所述第三介质基板(3)上分别设置有多个第一金属化通孔(8)以构成基片集成波导,所述第一金属贴片(4)设置于所述第二介质基板(2)的上表面以构成所述输入输出传输线组(6)的地;所述第二介质基板(2)的下表面与所述第三介质基板(3)的上表面连接;四个所述谐振器(7)两两一组对称设置于所述第三介质基板(3)上表面的两端;所述第二金属贴片(5)设置于所述第三介质基板(3)的下表面以构成基片集成波导的地;四个第二金属化通孔(9)两两一组对称设置于所述第一介质基板(1)两端并贯穿所述第一介质基板(1)、所述第一金属贴片(4)以及所述第二介质基板(2);一组中的两个所述第二金属化通孔(9)分别与同一侧的两条输入/输出传输线的输入/输出端的位置以及同一侧的两个谐振器(7)的中心位置相对应;一组中的两个所述第二金属化通孔(9)相距半个波长。
地址 226019 江苏省南通市啬园路9号南通大学电子信息学院