背钻加工方法和背钻加工装置

摘要

本发明涉及背钻加工方法和背钻加工装置。本发明的目的在于提供一种即使在针对存在各层的厚度、板厚的偏差的多层印刷布线板使基准深度检测区域与电路形成区域分开的情况下也能够确保背钻加工的深度精度的背钻加工方法和背钻加工装置。本发明的特征在于，求取形成在基准深度检测区域的基准深度检测层的深度，并且针对背钻加工部的多层印刷布线板整体的厚度用所述钻孔器进行钻孔至相当于所述基准深度检测区域的所述基准深度检测层的深度与多层印刷布线板整体的厚度的比率的量的深度。

主权项

一种背钻加工方法，通过用钻孔器进行钻孔来除去存在于在载置于工作台的多层印刷布线板形成的贯通孔的短柱，所述背钻加工方法的特征在于，使用基准深度检测区域被分配并且在与在其中电连接于短柱的内部布线层相同位次的层形成有基准深度检测层的多层印刷布线板，所述背钻加工方法具备：第一步骤，在所述基准深度检测区域中求取多层印刷布线板整体的厚度和该基准深度检测层的深度；第二步骤，使所述钻孔器相对于多层印刷布线板相对移动到背钻加工部；以及第三步骤，针对所述背钻加工部的多层印刷布线板整体的厚度用所述钻孔器进行钻孔加工至相当于所述基准深度检测区域的所述基准深度检测层的深度与多层印刷布线板整体的厚度的比率的量的深度。