发明名称 ELECTRONIC DEVICES ASSEMBLED WITH THERMALLY INSULATING LAYERS
摘要 <p>Provided herein are electronic devices assembled with thermally insulating layers.</p>
申请公布号 EP2780775(A4) 申请公布日期 2015.08.26
申请号 EP20120848884 申请日期 2012.11.09
申请人 HENKEL IP & HOLDING GMBH;HENKEL AG & CO. KGAA 发明人 NGUYEN, MY, NHU;BARRIAU, EMILIE;RENKEL, MARTIN;HOLLOWAY, MATTHEW;BRANDI, JASON
分类号 G06F1/20;G06F1/18;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项
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