| 发明名称 |
连接元件及其形成方法以及封装元件 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI497675 |
申请公布日期 |
2015.08.21 |
| 申请号 |
TW101142758 |
申请日期 |
2012.11.16 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
赖志维;何明哲;杨宗翰;汪青蓉;张家栋;郭宏瑞;刘重希 |
| 分类号 |
H01L23/522;H01L23/538;H01L21/768 |
主分类号 |
H01L23/522 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
一种连接元件，包括：一第一局部表面区，包括复数个第一接点位于一封装组件的一顶面上，其中每一该些第一接点具有一第一横向尺寸，其中该第一局部表面区具有一第一接点密度，且该第一接点密度系该些第一接点之上视总面积除以该第一局部表面区之总面积的值；以及一第二局部表面区，包括复数个第二接点位于该封装组件的该顶面上，其中每一该些第二接点具有一第二横向尺寸，该第二横向尺寸大于该第一横向尺寸，且该第一横向尺寸与该第二横向尺寸系由平行于该封装组件的一主表面的方向上量测而得的，其中该第二局部表面区具有一第二接点密度，且该第二接点密度系该些第二接点之上视总面积除以该第二局部表面区之总面积的值，其中该第一接点密度大体上等于该第二接点密度。
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
