发明名称 | 印刷电路板组装物 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI498066 | 申请公布日期 | 2015.08.21 |
申请号 | TW100143913 | 申请日期 | 2011.11.30 |
申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 童 耿直;许志岱;潘福康 |
分类号 | H05K3/34 | 主分类号 | H05K3/34 |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 | |
主权项 | 一种印刷电路板组装物,包括:一印刷电路板,包括复数个导电垫,其中该些导电垫具有一第一表面积;复数个图案化阻焊层,与该些导电垫之间系为相分隔;以及一先进四方扁平无脚封装物,焊接于该印刷电路板之上,其中该先进四方扁平无脚封装物包括面向该些导电垫之复数个引脚,且该些引脚具有一第二表面积,其中该第二表面积与该第一表面积之间具有介于20-85%之一比值,且该复数引脚与该复数导电垫实体连结,其中该先进四方扁平无脚封装物系藉由复数个锡球而焊接于该印刷电路板之上,而该些锡球系实体地环绕该先进四方扁平无脚封装物之该些引脚之一底面与数个侧面。 | ||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号 |