| 主权项 |
一种晶片封装体，包括：一半导体基底，具有一第一表面和相对的一第二表面，包含一半导体元件和一导电垫，设置于该第一表面上；一导通孔，自该半导体基底的第二表面向内延伸并连通至该导电垫；一重布线路层，位于该半导体基底第二表面之下，并与该导通孔内之导电垫电性连接，且该重布线路层之边缘外露于该半导体基底侧壁；一第一绝缘层，设置于该半导体基底的该第二表面下方且具有一开口，其中该重布线路层顺应性地形成在该第一绝缘层的下方及该开口内；以及一导线层，位于该重布线路层之下，且延伸至该半导体基底侧壁而与该重布线路层构成电性接触。
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