接合方法、デバイスおよび接合装置

摘要

【課題】積層基板におけるボイドの発生を簡潔な設備で防止する。【解決手段】一対の基板を重ね合わせて接合する接合方法であって、第一基板の接合面の一部に、珪素化合物溶液を付着させる付着段階と、第一基板および第二基板の間に珪素化合物溶液が満たされた状態で、第一基板の接合面に第二基板の接合面を重ね合わせる重ね合わせ段階とを備え、珪素化合物溶液における縮合反応により生じたゲルにより第一基板および第二基板を相互に接合させる【選択図】図５