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Die Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für einen mit transparenten Platten (28) bestückten Wafer (12) mit den Schritten: Ausbilden mindestens einer Reihe von Durchgangslöchern (10) in einem Wafer (12), und Ausbilden mindestens einer streifenförmigen Vertiefung (16) in einer Waferoberfläche (14a) mittels eines mechanischen Werkzeugs (40, 42, 50, 52, 60, 62), wobei jedes der Durchgangslöcher (10) der gleichen Reihe sich teilweise mit der jeweils zugeordneten streifenförmigen Vertiefung (16) überschneidet und eine unterbrechungsfreie Nut (18) in jedem Zwischenbereich (20) zwischen zwei benachbarten Durchgangslöchern (10) der gleichen Reihe ausgebildet wird, deren Bodenfläche (18a) um einen Neigungswinkel größer als 0° und kleiner als 90° geneigt zu der Waferoberfläche (14a) ausgerichtet wird, und Abdecken des mindestens einen Durchgangslochs (20) mit mindestens einer transparenten Platte (28) aus mindestens einem Material, welches zumindest für ein Teilspektrum der elektromagnetischen Strahlung durchlässig ist. Ebenso betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren für eine Abdeckkappe, einen Wafer (12) und eine Abdeckkappe. |
