三次元集積におけるシリコン貫通電極（ＴＳＶ）応力を低減するためのコンフォーマルコーティング弾性クッションの使用

摘要

集積回路組立体ならびにそれを製造する方法が提供されている。集積回路組立体は、それぞれの表面を含む第１のチップと第２のチップとを含み、ここで、第１のチップと第２のチップは表面同士が対面する接触構成で結合されている。集積回路組立体は、第１のチップと第２のチップを貫通するように配置された電極を含む。電極は、第１のチップおよび第２のチップそれぞれの少なくとも１つの材料によって取り囲まれている。電極の少なくとも一部分を封入するクッション層が電極と電極を取り囲む少なくとも１つの材料との間に形成される。