MULTILAYER CURABLE RESIN FILM, PREPREG, LAMINATE, CURED PRODUCT, COMPOSITE BODY, AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD

摘要

【課題】配線埋め込み性、めっき密着性、導体層に対する密着性、及び信頼性に優れた電気絶縁層を形成することができる多層硬化性樹脂フィルムを提供すること。【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、活性エステル化合物（Ｂ）及び無機充填剤（Ｃ）を含む第１硬化性樹脂組成物からなる第１樹脂層と、少なくとも脂環式オレフィン重合体を含む第２硬化性樹脂組成物からなる第２樹脂層と、を備える多層硬化性樹脂フィルムであって、前記エポキシ化合物（Ａ）は、ノボラック型エポキシ化合物（Ａ１）を２５重量％以上の含有割合で含み、前記無機充填剤（Ｃ）は、シリカ（Ｃ１）及び層状無機充填剤（Ｃ２）を含み、前記無機充填剤（Ｃ）中の前記層状無機充填剤（Ｃ２）の含有割合が０．３〜３重量％である多層硬化性樹脂フィルムを提供する。【選択図】なし