一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法

摘要

本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相应可显著提高电子标签的封装质量，同时具备适应各类复杂工况、不易被干扰、高效率和高可靠性等特点。

主权项

一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，其中天线基板及其贴装芯片从放料端经由前进给对辊输送至位于中间区域的热压单元，通过相互对置的上、下热压头执行热压固化处理，然后经由后进给对辊输送至收料端，其特征在于，该方法包括下列控制步骤：(a)输入有关天线基板和热压头的一系列工艺参数参考值，其中包括基板张力参考值F_Tr、基板与热压头的对位参考值P_r，以及热压头的工作温度参考值T_r和工作压力参考值F_r；然后采集获取有关天线基板和热压头的当前状态参数值，其中包括基板的X向当前位置P_X、当前Y向偏差P_Y和当前张力F_T，以及热压头的当前位置P_Z、当前工作压力F和工作温度T；(b)将热压头的当前工作温度T与其工作温度参考值T_r进行比较处理，得到的结果作为控制信号并实现对热压头温度的闭环控制，直至热压头的工作温度满足工艺要求；(c)继续将基板的当前张力F_T与张力参考值F_Tr相比较，热压头的当前工作压力F与其工作压力参考值F_r相比较，基板和热压头的当前位置信息P_X、P_Y和P_Z与所述对位参考值P_r相比较，并在上述任一参数也即基板的当前张力F_T、热压头的当前工作压力F、基板的X向当前位置P_X、基板的当前Y向偏差P_Y以及热压头的当前位置P_Z这些参数中的任一项未满足工艺要求时，通过张力‑位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整：对处于放料端附近、收料端附近以及中间区域的基板的张力分别予以实时检测和反馈，并将反馈值与所述基板张力参考值F_Tr之间的比较结果作为控制信号来各自实现张力闭环控制；与此同时，输出位置控制修正指令S1和热压头工作压力修正指令S2，其中位置控制修正指令S1用于与所述对位参考值P_r进行合成处理，并相应输出基板X向位移参考指令P_Xr、基板Y向位移参考指令P_Yr和热压头位移参考指令P_Zr，这些参考指令分别与基板的X向当前位置P_X、基板的当前Y向偏差P_Y，热压头的当前位置P_Z进行处理，进而实现基板与热压头的对位控制；所述热压头工作压力修正指令S2用于与所述工作压力参考值F_r和热压头当前工作压力F合成处理，并相应输出控制信号以实现对热压头工作压力的闭环控制；(d)当天线基板和热压头的各个状态参数均满足工艺要求后，通过上、下热压头的相对运动执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。