| 发明名称 | 布线结构及其制造方法以及电子设备及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种布线结构及其制造方法以及电子设备及其制造方法。该布线结构包括：形成在衬底之上的绝缘膜；形成在绝缘膜上的多个布线；以及诱导层，所述诱导层被形成在所述多个布线之间的区域中的绝缘膜上，布线的构成原子在诱导层中扩散。 | ||
| 申请公布号 | CN102969299B | 申请公布日期 | 2015.08.19 |
| 申请号 | CN201210258784.9 | 申请日期 | 2012.07.24 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 神吉刚司;须田章一;中田义弘 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/522(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 陈炜;李德山 |
| 主权项 | 一种布线结构，包括：形成在衬底之上的绝缘膜；形成在所述绝缘膜中的凹部；形成在除所述凹部以外的所述绝缘膜上的布线；以及形成在所述凹部的底部和侧部上的诱导层，所述布线的构成原子在所述诱导层中扩散。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||