发明名称 一种基于印刷电路板的小尺寸高隔离三单元多输入多输出天线
摘要 一种基于印刷电路板的小尺寸高隔离三单元多输入多输出天线,包括基板、终端开路的槽天线和具有微带解耦结构的微带馈电电路,其中基板为具有旋转对称结构的双面印刷电路板,微带馈电电路刻制在基板的金属材质的正面,槽天线刻制在基板的反面,基板上有用于馈电的馈电通孔与用于匹配的短路通孔,微带馈电电路由标准的微带馈电线及相应的微带解耦结构组成,微带馈电线跨过槽天线通过耦合对其进行馈电,并通过短路通孔进行匹配;微带解耦结构连接微带馈电线,以提供一个新的耦合分量,与相连处原有耦合分量进行对消,从而实现解耦;本发明缩小了天线尺寸,实现了高隔离和定向辐射特性,可应用在采用MIMO技术的小型无线通信设备中。
申请公布号 CN103730719B 申请公布日期 2015.08.19
申请号 CN201310701343.6 申请日期 2013.12.18
申请人 清华大学 发明人 王涵;刘龙生;李越;张志军;冯正和
分类号 H01Q1/36(2006.01)I;H01Q21/30(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I 主分类号 H01Q1/36(2006.01)I
代理机构 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人 贾玉健
主权项 一种基于印刷电路板的小尺寸高隔离三单元多输入多输出天线,其特征在于,包括基板(1)、终端开路的槽天线(2)和具有微带解耦结构的微带馈电电路(3),其中:基板(1)为具有旋转对称结构的双面印刷电路板,微带馈电电路(3)刻制在基板(1)的金属材质的正面(11)上,槽天线(2)刻制在基板(1)的反面(12)上,基板(1)上有用于馈电的馈电通孔(4)与用于匹配的短路通孔(5),馈电通孔(4)与微带馈电电路(3)连接,短路通孔(5)同时连接槽天线(2)所在的金属地和微带馈电电路(3);射频信号通过50欧姆同轴线馈入,同轴线的中心导体与馈电通孔(4)相连,外导体与槽天线(2)所在的金属地相连,将信号馈入微带馈电电路(3);微带馈电电路(3)由标准的微带馈电线(31)及相应的微带解耦结构(32)组成,微带馈电线(31)跨过槽天线(2)通过耦合对其进行馈电,并通过短路通孔(5)进行匹配;微带解耦结构(32)连接微带馈电线(31),以提供一个新的耦合分量,与相连处原有耦合分量进行对消,从而实现解耦;所述槽天线(2)由三个T型结构槽组成,三个T型结构槽的水平边位于反面(12)中部,竖直边的终端开路,三个T型结构槽旋转对称;所述微带馈电线(31)有三个,旋转对称,微带解耦结构(32)位于三个微带馈电线(31)的中央将其连接为一体,微带解耦结构(32)也为旋转对称结构。
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