| 发明名称 | 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm高抗拉强度电解铜箔的工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种添加剂，该添加剂为含有光亮剂SPS和HEC的水溶液，添加剂中SPS的浓度为5－15g/l，HEC的浓度为2－10g/l。本发明还公开了一种采用该添加剂生产6μm高抗拉强度电解铜箔的工艺。采用本发明所述添加剂及其工艺生产所得6μm电解铜箔抗拉强度在430Mpa以上，延伸率在4%以上，技术附加值显著提高。 | ||
| 申请公布号 | CN104846407A | 申请公布日期 | 2015.08.19 |
| 申请号 | CN201510238827.0 | 申请日期 | 2015.05.12 |
| 申请人 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 发明人 | 樊斌锋;王建智;柴云;张欣;何铁帅 |
| 分类号 | C25D1/04(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I | 主分类号 | C25D1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人 | 时立新;杨海霞 |
| 主权项 | 一种添加剂，其特征在于，该添加剂为含有光亮剂SPS和HEC的水溶液，添加剂中SPS的浓度为5－15g/l，HEC的浓度为2－10g/l。 | ||
| 地址 | 472500 河南省三门峡市灵宝市黄河路131号 | ||