一种半导体模块结构以及该结构中键合线的连接固定方法

摘要

本发明所公开的半导体模块结构及该结构中键合线的连接固定方法，通过在芯片及DBC基板与键合线的键合点处设置弹性胶体，并使得弹性胶体在键合脚与弧线底部堆积形成胶点。在模块工作的过程中，可以有效减小甚至消除键合线弧线的周期性振动，从而避免键合线键合脚与弧线起点处出现断裂的情况，保证模块的可靠性，延长模块的使用寿命。

主权项

一种半导体模块结构，包括DBC基板，设置于所述DBC基板上的焊料层与芯片，以及一端与所述芯片焊接固定另一端与所述DBC基板焊接固定的键合线；所述芯片、DBC基板与所述键合线焊接处形成键合点，其特征在于，所述键合点处设置有弹性胶体，且所述弹性胶体在键合脚处以及所述键合线的弧线底部堆积形成胶点；所述弹性胶体在所述键合脚与所述弧线底部堆积形成的胶点的高度为2mm。