发明名称 一种无动力源无阀型单分子检测芯片及应用
摘要 本发明提供一种无动力源无阀型单分子检测芯片,由反应层、修饰层、封接层、主通道、反应小室、进样口、出样口和耐热胶带构成,反应层由主通道串联反应小室组成,反应小室位于主通道上方或下方,进样口、出样口位于主通道两端,修饰层预先与封接层连接,反应层通过修饰层与封接层封接后组成微流控芯片组件,耐热胶带粘贴于反应层的上表面。本发明微型化,减少试剂和样品的消耗量,成本低;无需外接的驱动系统和阀门开关控制装置,便可使少量液体分配到成百上千个独立的小室中,减少了芯片制作和使用的复杂性。本发明操作简单,无需其他控制设备,应用成本低,可在实时荧光定量聚合酶链式反应和数字核酸扩增中应用。
申请公布号 CN103071548B 申请公布日期 2015.08.19
申请号 CN201210096497.2 申请日期 2012.04.05
申请人 浙江大学 发明人 牟颖;朱强远;高一搏;金伟
分类号 B01L3/00(2006.01)I;B01J19/00(2006.01)I;C12M1/34(2006.01)I;C12Q1/68(2006.01)I 主分类号 B01L3/00(2006.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 张法高
主权项 一种无动力源无阀型单分子检测芯片,由反应层(1)、修饰层(2)、封接层(3)、主通道(4)、反应小室(5)、进样口(6)、出样口(7)和耐热胶带(8)构成,反应层(1)由主通道(4)串联反应小室(5)组成,反应小室(5)位于主通道(4)上方或下方,进样口(6)、出样口(7)位于主通道(4)两端,修饰层(2)与封接层(3)连接,反应层(1)通过修饰层(2)与封接层(3)封接后组成无动力源无阀型单分子检测芯片组件,耐热胶带(8)粘贴于反应层(1)的上表面,当反应小室(5)位于主通道(4)上方时,封接层(3)与反应层(1)封接前,预先在基底上铺展与反应层(1)材料相同的具有透气性质的聚合物薄膜作为修饰层(2);当反应小室(5)位于主通道(4)下方时,封接层(3)与反应层(1)封合前,二者分别用空气等离子体进行处理;反应层(1)的制作材料选用透气性质的聚合物材料。
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