发明名称 一种PCB数控钻加工方法
摘要 本发明介绍了一种PCB数控钻加工方法,即把每种PCB板内孔径的孔按孔径大小,分别在PCB外围边上各加两个;其中一个设置为第一个钻出为首孔,另一个设置为最后一个钻出为尾孔;加工顺序为首孔、PCB板内孔、尾孔。在PCB钻板之后,操作人员只需要检查首孔及尾孔就能发现PCB板在加工过程中是否出现断刀或漏钻现象,从而让操作员及时获取断刀漏钻信息,对PCB板在加工过程中的断刀漏钻现象有很好的防呆作用,杜绝了不良品的流出。
申请公布号 CN104841969A 申请公布日期 2015.08.19
申请号 CN201510296656.7 申请日期 2015.06.03
申请人 洛阳伟信电子科技有限公司 发明人 李亚
分类号 B23B35/00(2006.01)I 主分类号 B23B35/00(2006.01)I
代理机构 河南广文律师事务所 41124 代理人 王自刚
主权项 一种PCB数控钻加工方法,其特征是:把PCB板内的孔按孔径大小区分,孔径相同的孔为同一组孔;针对每组孔径相同的孔,分别在PCB板外围边上各加两个孔,其中一个设置为第一个钻出的孔,该孔为首孔,另一个设置为最后一个钻出的孔,该孔为尾孔;加工顺序为首孔、PCB板内孔、尾孔。
地址 471009 河南省洛阳市高新技术开发区凌波路2号
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