发明名称 |
一种PCB数控钻加工方法 |
摘要 |
本发明介绍了一种PCB数控钻加工方法,即把每种PCB板内孔径的孔按孔径大小,分别在PCB外围边上各加两个;其中一个设置为第一个钻出为首孔,另一个设置为最后一个钻出为尾孔;加工顺序为首孔、PCB板内孔、尾孔。在PCB钻板之后,操作人员只需要检查首孔及尾孔就能发现PCB板在加工过程中是否出现断刀或漏钻现象,从而让操作员及时获取断刀漏钻信息,对PCB板在加工过程中的断刀漏钻现象有很好的防呆作用,杜绝了不良品的流出。 |
申请公布号 |
CN104841969A |
申请公布日期 |
2015.08.19 |
申请号 |
CN201510296656.7 |
申请日期 |
2015.06.03 |
申请人 |
洛阳伟信电子科技有限公司 |
发明人 |
李亚 |
分类号 |
B23B35/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23B35/00(2006.01)I |
代理机构 |
河南广文律师事务所 41124 |
代理人 |
王自刚 |
主权项 |
一种PCB数控钻加工方法,其特征是:把PCB板内的孔按孔径大小区分,孔径相同的孔为同一组孔;针对每组孔径相同的孔,分别在PCB板外围边上各加两个孔,其中一个设置为第一个钻出的孔,该孔为首孔,另一个设置为最后一个钻出的孔,该孔为尾孔;加工顺序为首孔、PCB板内孔、尾孔。 |
地址 |
471009 河南省洛阳市高新技术开发区凌波路2号 |