嵌入式基板及其制造方法;EMBEDDED BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

摘要

本发明系提供一种嵌入式基板及其制造方法。根据本发明之一示范性实施例，一嵌入式基板包括：一绝缘层，由一感光材料制成；一第一电路图案，形成于绝缘层的内部，且使得第一电路图案的一下表面暴露于绝缘层的一下表面；一电子元件，设置于第一电路图案上；一第二电路图案，形成于绝缘层上；以及一第一导电窗，形成于绝缘层的内部，第一导电窗的一上表面系连接至第二电路图案，且使得第一导电窗的一下表面暴露于绝缘层的下表面。; a first circuit pattern formed inside the insulating layer and formed to make a lower surface be exposed from a lower surface of the insulating layer; an electronic device disposed on the first circuit pattern; a second circuit pattern formed on the insulating layer; and a first via formed inside the insulating layer and having an upper surface connected to the second circuit pattern and formed to make a lower surface be exposed from the lower surface of the insulating layer.