| 发明名称 | 半导体装置和电子设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：导线、第一接合部以及至少两个第二接合部，所述导线连接所述第一接合部和至少两个第二接合部，其中，所述至少两个第二接合部具有至少两个高度，将所述至少两个第二接合部中的一个第二接合部的高度作为基准高度，并且具有与所述基准高度不同的高度的第二接合部具有球状突起。通过对基准高度以外的第二接合部设置球状突起，能够确保导线的接合强度。 | ||
| 申请公布号 | CN204558454U | 申请公布日期 | 2015.08.12 |
| 申请号 | CN201520160904.0 | 申请日期 | 2015.03.20 |
| 申请人 | 三垦电气株式会社 | 发明人 | 入江康元;大美贺孝 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 陶海萍;田勇 |
| 主权项 | 一种半导体装置，所述半导体装置包括：导线、第一接合部以及至少两个第二接合部，所述导线连接所述第一接合部和至少两个第二接合部，其特征在于，所述至少两个第二接合部具有至少两个高度，将所述至少两个第二接合部中的一个第二接合部的高度作为基准高度，并且具有与所述基准高度不同的高度的第二接合部具有球状突起。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||