| 发明名称 | 晶片封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一半导体基底；一凹口，位于半导体基底内，其中半导体基底具有至少一间隔部，该至少一间隔部突出于凹口的一底部；以及一导线，设置于半导体基底上，且延伸至凹口内。本发明能够降低与导线电性连接的导电结构的高度，进而有效降低晶片封装体的整体尺寸，且可避免导线发生短路的问题，进而提升晶片封装体的可靠度。 | ||
| 申请公布号 | CN104835793A | 申请公布日期 | 2015.08.12 |
| 申请号 | CN201510071815.3 | 申请日期 | 2015.02.11 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 郑家明;刘沧宇;廖季昌;黄玉龙 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种晶片封装体，其特征在于，包括：一半导体基底；一凹口，位于该半导体基底内，其中该半导体基底具有至少一间隔部，该至少一间隔部突出于该凹口的一底部；以及一导线，设置于该半导体基底上，且延伸至该凹口内。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 | ||