发明名称 | 柔性基板及电子设备 | ||
摘要 | 本发明提供一种能抑制信号线路发生断路的柔性基板及电子设备。电介质基体(12)具有表面及背面,且具有挠性。信号线路(20)以位于相比表面更靠近背面附近的方式设置于电介质基体(12)。电介质基体(12)在与信号线路(20)交叉的谷折线处相对于背面进行凹状弯折,并且在与信号线路(20)交叉的山折线处相对于背面进行凸状弯折。电介质基体(12)中进行凸状弯折的区间(A11)的曲率半径(R1)的平均值大于电介质基体(12)中进行凹状弯折的区间(A12)的曲率半径(R2)的平均值。 | ||
申请公布号 | CN204559998U | 申请公布日期 | 2015.08.12 |
申请号 | CN201390000424.7 | 申请日期 | 2013.12.12 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 用水邦明 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡秋瑾 |
主权项 | 一种柔性基板,包括:主体,该主体具有第1主面及第2主面,且具有挠性;以及线状导体,该线状导体以位于相比所述第2主面更靠近所述第1主面附近的方式设置于所述主体,所述主体在与所述线状导体交叉的谷折线处相对于所述第1主面进行凹状弯折,并且在与该线状导体交叉的山折线处相对于该第1主面进行凸状弯折,所述主体中进行凸状弯折的区间的曲率半径的平均值大于该主体中进行凹状弯折的区间的曲率半径的平均值。 | ||
地址 | 日本京都府 |