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一种基于红外热成像技术的金属薄板热导率测量方法，其特征在于包括：S1：在预设时间T内按照预设功率P向待测金属薄板注入热量；S2：采用红外热成像仪连续获取若干幅待测金属薄板表面的热辐射能量图像；S3：在时刻t<sub>0</sub>的热辐射能量图像中选择N个待测像素点p<sub>n1</sub>，n＝1,2,…,N，得到在温度传导方向上、位于待测点p<sub>n1</sub>前后、与待测点s<sub>n</sub>均为距离d的两个像素点p<sub>n0</sub>、p<sub>n2</sub>，计算出温度梯度<img file="FDA0000717141980000011.GIF" wi="327" he="141" />其中<img file="FDA0000717141980000012.GIF" wi="81" he="84" />表示像素点p<sub>n0</sub>在热辐射能量图像t<sub>0</sub>的热辐射能量，<img file="FDA0000717141980000013.GIF" wi="92" he="82" />表示像素点p<sub>n2</sub>在热辐射能量图像t<sub>0</sub>的热辐射能量；S4：选择时刻t<sub>1</sub>＝t<sub>0</sub>+Δt的热辐射能量图像，计算热辐射能量变化率<img file="FDA0000717141980000014.GIF" wi="344" he="163" />其中<img file="FDA0000717141980000015.GIF" wi="74" he="83" />表示待测像素点p<sub>n1</sub>在热辐射能量图像t<sub>0</sub>的热辐射能量，<img file="FDA0000717141980000016.GIF" wi="81" he="82" />表示待测像素点p<sub>n1</sub>在热辐射能量图像t<sub>1</sub>的热辐射能量；S5：计算各个待测像素点的相对热导率<img file="FDA0000717141980000017.GIF" wi="199" he="141" />S6：计算待测金属薄板的相对热导率<img file="FDA0000717141980000018.GIF" wi="281" he="144" />S7：用步骤S1至S6的相同方法得到已知热导率为γ<sub>o</sub>的金属薄板的相对热导率<img file="FDA0000717141980000019.GIF" wi="84" he="75" />计算得到比例系数<img file="FDA00007171419800000110.GIF" wi="171" he="130" />S8：计算待测金属薄板的热导率<img file="FDA00007171419800000111.GIF" wi="183" he="75" /> |
