| 摘要 |
<p>웨이퍼 레벨 몰딩 장치에 있어서, 상기 장치는 반도체 칩들이 탑재된 웨이퍼를 지지하기 위한 제1 금형과, 상기 제1 금형과 마주하도록 배치되고 상기 반도체 칩들을 몰딩하기 위한 캐버티를 갖는 제2 금형과, 상기 제2 금형 상에 이형 필름을 제공하는 이형 필름 제공부를 포함한다. 상기 웨이퍼의 중앙 부위에는 관통홀이 구비되며, 상기 제1 금형에는 상기 관통홀을 통하여 상기 캐버티 내부로 몰딩 수지를 주입하기 위한 수지 주입구가 구비된다. 상기 제2 금형에는 상기 이형 필름을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공 유로들이 구비된다.</p> |
