发明名称 |
指纹识别模组封装结构以及电子设备 |
摘要 |
本实用新型提供了指纹识别模组封装结构以及电子设备。所述指纹识别模组封装结构包括:基板、盖环、盖板、芯片及封装胶体。基板的上表面形成有基板上接口。盖环设置在基板上,并与基板限定出封装空间,且设置有通孔结构。盖板设置在盖环上,并适于封闭封装空间;芯片设置在封装空间中,并与基板上接口电连接;封装胶体设置在封装空间中,并且包覆芯片。该指纹识别模组封装结构具有良好的可靠度与结构稳定度,适合用于便携式、小型化的芯片封装。 |
申请公布号 |
CN204558444U |
申请公布日期 |
2015.08.12 |
申请号 |
CN201520205939.1 |
申请日期 |
2015.04.08 |
申请人 |
南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
发明人 |
白安鹏 |
分类号 |
H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;G06K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01)I |
代理机构 |
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 |
代理人 |
李志东 |
主权项 |
一种指纹识别模组封装结构,其特征在于,包括:基板,所述基板的上表面形成有基板上接口;盖环,所述盖环设置在所述基板上并与所述基板限定出封装空间,且设置有通孔结构;盖板,所述盖板设置在所述盖环上并适于封闭所述封装空间;芯片,所述芯片设置在所述封装空间中并与所述基板上接口电连接;以及封装胶体,所述封装胶体设置在所述封装空间中,并且包覆所述芯片。 |
地址 |
330013 江西省南昌市高新区天祥大道 |