发明名称 |
多片排版基板及其制造方法 |
摘要 |
本发明属于印刷电路板技术领域。具体公开了一种多片排版基板,包括边框(2)和多个子基板(3),边框(2)和子基板(3)之间、子基板(3)和子基板(3)之间通过多个连接机构(8)连接,该连接机构(8)包括至少一个用于限制子基板(3)在与边框(2)表面垂直的方向上的两个方向的位移的机械式的限位连接机构(4)。本发明还公开了一种多片排版基板的制造方法。本发明的多片排版基板能够可靠地限制子基板在与边框(2)垂直的两个方向上的位移,从而子基板之间、或子基板与边框之间连接强度大幅提高。 |
申请公布号 |
CN103025056B |
申请公布日期 |
2015.08.12 |
申请号 |
CN201110281849.7 |
申请日期 |
2011.09.21 |
申请人 |
揖斐电电子(北京)有限公司 |
发明人 |
韩春光;乔欢;杨建利 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种多片排版基板,该多片排版基板为如下a~c三种结构中的一种结构,a、包括边框(2)和至少一个子基板(3),边框(2)和子基板(3)之间通过多个连接机构(8)连接,连接机构(8)中的至少一个包括用于限制子基板(3)在与边框(2)表面垂直的方向上的两个方向的位移的机械式的限位连接机构(4);b、包括边框(2)和多个子基板(3),边框(2)和子基板(3)之间、子基板(3)和子基板(3)之间通过多个连接机构(8)连接,连接机构(8)中的至少一个包括用于限制子基板(3)在与边框(2)表面垂直的方向上的两个方向的位移的机械式的限位连接机构(4);以及c、包括多个子基板(3),子基板相互之间通过多个连接机构(8)连接,连接机构(8)中的至少一个包括用于限制一个子基板在与其它子基板表面垂直的方向上的两个方向的位移的机械式的限位连接机构(4),该多片排版基板的特征在于:该限位连接机构(4)包括相互配合的第一连接机构(5)和第二连接机构(6),该第一连接机构(5)包括第三连接部(51)和第四连接部(52),该第二连接机构(6)包括第五连接部(61)和第六连接部(62),该第三连接部(51)和第五连接部(61)相互抵接,限制子基板(3)在与边框(2)或子基板表面垂直的一侧方向上的位移;该第四连接部(52)和第六连接部(62)相互抵接,限制子基板(3)在与该一侧方向相反的方向上的位移。 |
地址 |
100176 北京市北京经济开发区荣昌东街15号 |