发明名称 晶圆斜角加工方法
摘要
申请公布号 TWI496205 申请公布日期 2015.08.11
申请号 TW099110687 申请日期 2010.04.07
申请人 大都电子股份有限公司;信越半导体股份有限公司 发明人 石政幸男;片山一郎;加藤忠弘;大西邦明
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项 一种晶圆斜角加工方法,系在旋转台上装载经定心之晶圆并使其旋转,再令用以加工此旋转晶圆之无沟槽磨轮与晶圆周缘部(边缘)接触,以对晶圆进行斜角加工之方法,其中使上述晶圆与磨轮朝Z轴与Y轴方向相对地移动,而以在晶圆全周形成同一剖面形状之移动轨迹作为基准,依据晶圆旋转角度位置,采用压电致动器将晶圆与磨轮之相对位置从上述基准轨迹位置朝Z轴或Y轴中之至少一轴方向变动以进行加工,以使上述晶圆依据旋转角度位置形成不同剖面形状。
地址 日本