发明名称 雷射加工装置
摘要
申请公布号 TWI495529 申请公布日期 2015.08.11
申请号 TW099136734 申请日期 2010.10.27
申请人 迪思科股份有限公司 发明人 小田中健太郎;大庭龙吾
分类号 B23K26/08;B23K26/14;H01S3/00;B23K101/40 主分类号 B23K26/08
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种雷射加工装置,具备:用以保持被加工物之夹头台、及将雷射光线照射于保持在该夹头台之被加工物之雷射光线照射机构,且该雷射光线照射机构具有:用以振荡雷射光线之雷射光线振荡器;具有将由该雷射光线振荡器振荡之雷射光线聚光之聚光透镜的聚光器;及配设于该聚光器之雷射光线照射方向下游侧之端部的粉尘排出机构,其特征在于:该粉尘排出机构具有集尘器,且前述集尘器系由:设有可容许由该聚光器照射之雷射光线通过并且吸取空气之第1开口的上游侧壁;设有可容许通过该第1开口照射之雷射光线通过并且吸引粉尘之第2开口的下游侧壁;及连接该上游侧壁与下游侧壁形成集尘室,并且设有将集尘室连通到吸引源之排气口的外侧壁所构成,在该集尘器与该聚光器之间设有将该第1开口连通到外部空气之外部空气吸取通路。
地址 日本