发明名称 光半导体装置用引线框架、光半导体装置用引线框架之制造方法、及光半导体装置
摘要
申请公布号 TWI496325 申请公布日期 2015.08.11
申请号 TW099120388 申请日期 2010.06.23
申请人 古河电气工业股份有限公司 发明人 小林良聪;小关和宏;菊池伸
分类号 H01L33/62 主分类号 H01L33/62
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种光半导体装置用引线框架,其系于导电性基体上形成有由银或银合金构成之层者,其特征在于:上述由银或银合金构成之层合计含有20质量%以下的选自锡、铟、锑之群中之一种以上的元素;于上述由银或银合金构成之层之外层,具有选自由锡、铟、锑所组成之群中之一种以上的元素所构成之银以外之金属之金属氧化物层,该金属氧化物层为无色透明或呈银白色,且厚度为0.001μm以上、0.2μm以下;于上述由银或银合金构成之层与上述金属氧化物层之间形成缓冲层,该缓冲层含有由选自由锡、铟、锑所组成之群中之一种以上的元素所构成之上述银以外之金属与银,该缓冲层之银浓度为80%以上,上述由银或银合金构成之层与缓冲层之合计厚度为0.2μm以上、5.0μm以下。
地址 日本