| 发明名称 | 功率半导体组件 | ||
| 摘要 | 本发明提供功率半导体组件，其能够对晶体管元件的高发热部分进行高效冷却，布线接合部的连接可靠性优秀，其特征在于包括：散热板(1)；通过接合材料与散热板(1)连接的在绝缘基板(2)的正面形成有布线的电路基板；晶体管元件(5)，具有形成在一方的面的主电极(6)和控制电极(7)、和形成在另一方的面的背面电极，背面电极通过接合材料与电路基板连接；通过接合材料与主电极(6)接合的第一导电部件(10)；和使第一导电部件(10)和控制电极(7)与其他元件或电路基板电连接的导线或带状的连接端子(11、12)，控制电极(7)配置在主电极(6)的角部，第一导电部件(10)是将控制电极(7)之上的部分切掉的形状。 | ||
| 申请公布号 | CN104821282A | 申请公布日期 | 2015.08.05 |
| 申请号 | CN201510051520.X | 申请日期 | 2015.01.30 |
| 申请人 | 株式会社日立功率半导体 | 发明人 | 元胁成久;宝藏寺裕之;守田俊章;绀野哲丰 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种功率半导体组件，其特征在于，包括：散热板；通过接合材料与所述散热板连接的、在绝缘基板的正面形成有布线的电路基板；晶体管元件，具有形成在一方的面的主电极和控制电极，和形成在另一方的面的背面电极，所述背面电极通过接合材料与所述电路基板连接；通过接合材料与所述主电极接合的第一导电部件；和使所述第一导电部件和所述控制电极与其他元件或电路基板电连接的导线或带状的连接端子，所述控制电极配置在所述主电极的角部，所述第一导电部件是将所述控制电极之上的部分切掉的形状。 | ||
| 地址 | 日本茨城县 | ||