芯片版图的检测方法

摘要

一种芯片版图的检测方法，根据设计规则对芯片版图相关的图形进行第一图形检测，获得违反所述设计规则的图形和基于违反所述设计规则的图形的违反值；选择违反值中最小的违反值、与最小违反值对应的违反所述设计规则的图形，对与最小违反值对应的图形按图形结构分类；选择所述类中一类的一个图形，进行基于制造工艺条件的第二图形检测，若选择的图形不满足制造工艺条件，则修改与所述设计规则相关的所有图形；若选择的图形满足制造工艺条件，则选择下一类的一个图形，进行基于制造工艺条件的第二图形检测，直至检测完所有类。采用本发明实施例的检测方法，能够高效、准确的找出并修改不满足制造工艺条件的图形，使芯片成功量产并提高产品的良率。

主权项

一种芯片版图的检测方法，其特征在于，包括：步骤S1：提供芯片版图，所述芯片版图包括若干图形；所述芯片版图具有与所述图形尺寸相关的设计规则；步骤S2：根据所述设计规则对相关的图形进行第一图形检测，获得违反所述设计规则的图形和基于违反所述设计规则的图形的违反值；步骤S3：选择违反值中最小的违反值及与最小违反值对应的违反所述设计规则的图形，并对与最小违反值对应的图形按图形结构分类；步骤S4：选择所述分类中一类的一个图形，进行基于制造工艺条件的第二图形检测，若选择的图形不满足制造工艺条件，则修改与所述设计规则相关的所有图形；若选择的图形满足制造工艺条件，则循环执行步骤S4，选择下一类的一个图形，进行基于制造工艺条件的第二图形检测，直至检测完所有类。