发明名称 METHOD FOR PRODUCING SOI SUBSTRATE
摘要 <p>본 발명은, 일방의 주표면 상에 실리콘 박막이 형성된 투명 절연성 기판이고, 이 실리콘 박막이 형성된 측과는 반대측의 주표면이 거칠어진 SOI 기판을 간편하게 제조하는 방법을 제공한다. 투명 절연성 기판과, 상기 투명 절연성 기판의 일방의 주표면인 제1주표면 상에 형성된 실리콘 박막을 적어도 포함하고 있고, 상기 투명 절연성 기판의 제1주표면과는 반대측의 주표면인 제2주표면이 거칠게 되어 있는 SOI 기판을 제조하는 방법으로서, 적어도, 상기 투명 절연성 기판으로서 상기 제1주표면의 표면 거칠기가 RMS 값으로 0. 7㎚ 미만이고, 상기 제2주표면의 표면 거칠기가 RMS 값으로 상기 제1주표면의 표면 거칠기보다 큰 것을 준비하는 공정과, 이 투명 절연성 기판의 제1주표면 상에 실리콘 박막을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 SOI 기판의 제조 방법을 제공한다.</p>
申请公布号 KR101541940(B1) 申请公布日期 2015.08.04
申请号 KR20107020713 申请日期 2009.04.01
申请人 发明人
分类号 H01L27/12 主分类号 H01L27/12
代理机构 代理人
主权项
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