| 主权项 |
一种基板结构，适于承载多个发热元件，该基板结构包括：一板体，具有一上表面；一图案化金属层，配置于该板体上，包括一第一电极、一第二电极、多个第一接垫以及多个第二接垫，其中该第一电极未接触该第二电极，该些第一接垫与该些第二接垫平行且呈交替配置于该上表面上，该些第一接垫的一部分与该第一电极电性连接，该些第二接垫的一部分与该第二电极电性连接，而该些第一接垫的另一部分分别与该些第二接垫的另一部分电性连接，各该第一接垫与相邻的该第二接垫定义出一元件接合区，该些发热元件分别配置于该些元件接合区内，且相邻两该些元件接合区之间存有多条沟渠；以及多个散热通道，配置于该些沟渠中，其中该些散热通道包括沿着一第一轴线延伸的多个第一散热通道以及沿着一第二轴线延伸的多个第二散热通道，且该些第一散热通道部分重叠或不重叠该些第二散热通道。
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