发明名称 | 散热元件固定结构 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM506273 | 申请公布日期 | 2015.08.01 |
申请号 | TW104202419 | 申请日期 | 2015.02.13 |
申请人 | 奇鋐科技股份有限公司 | 发明人 | 余明翰;吴靖宁;李生丕;巫俊铭 |
分类号 | F28F9/013;F28D15/02 | 主分类号 | F28F9/013 |
代理机构 | 代理人 | 孙大龙 台北市大安区复兴南路2段283号7楼 | |
主权项 | 【第1项】一种散热元件固定结构,包括:一热传导元件,具有相对的两外侧,一热传导元件宽度界定在该两外侧之间;一基座,具有一表面设有一容纳凹槽容置该热传导元件,该容纳凹槽具有一凹槽开口及相对的两内侧,该两内侧系对应该热传导元件的两外侧,一凹槽宽度界定在该两内侧之间,该凹槽宽度系大于该热传导元件宽度,该容纳凹槽的两内侧与该热传导元件的两外侧之间界定至少一间隙;一或数个固定片,具有一固定部结合在该基座的表面,该固定部延伸一凸伸部被弯折塞进该间隙内,且卡合在该容纳凹槽及该热传导元件之间,藉由该固定片的凸伸部以使该热传导元件紧配的卡合在该容纳凹槽内。 | ||
地址 | 新北市新庄区五权二路24号7楼之3 |