热活化式可黏合之平面元件之黏合方法

主权项

一种热活化式可黏合之平面元件和一黏合基板之黏合方法，该黏合基板具有最多5W/mK之导热系数，本方法包括以下各步骤：制备一热活化式可黏合之平面元件，其具有至少一导电层和至少一热活化式可黏合之黏合物质层，其形式依据黏合面之形式来裁切，使该黏合基板与该热活化式可黏合之平面元件之侧面区段相接触且因此形成一预复合物，该预复合物在至少100仟赫且最多200仟赫之频率之磁铁-交变磁场中进行感应式加热达最多20秒的期间且因此形成一最终复合物，本方法之特征为：该预复合物藉由垂直于该热活化式可黏合之平面元件之一侧面区段的感应式加热，同时施加至少1MPa之压力；其中该感应式加热和该压力之施加是藉由一种具有至少一加压柱塞元件之装置来进行。