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经营范围
发明名称
导电性薄膜结构体以及导电性薄膜结构体之制造方法
摘要
申请公布号
TWI494953
申请公布日期
2015.08.01
申请号
TW099133880
申请日期
2010.10.05
申请人
阪本顺
发明人
阪本行
分类号
H01B5/14;H01B13/00
主分类号
H01B5/14
代理机构
代理人
洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项
一种导电性薄膜结构体之制造方法,包含:细线结构形成步骤,将细线结构形成于基板上;以及透明电极形成步骤,将被覆所述细线结构的透明电极形成于形成有所述细线结构的基板上;所述细线结构及所述透明电极系藉由使用凹版滚筒与平版滚筒于所述基板上进行凹版胶印法来连续形成,所述平版滚筒则以毛布覆材被覆其表面。
地址
日本
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