对基材（尤其是晶片）表面内的孔穴涂覆阻剂之方法

主权项

一种对基材表面中的孔穴内表面涂覆阻剂之方法，该方法包含以下步骤：(a)用阻剂溶液填充孔穴，(a1)藉由使用超音波及/或氮气流或藉由使用超音波及眞空除去孔穴中所夹带的空气，(b)以使阻剂溶液之溶剂蒸发且孔穴底部和孔穴内壁至少与底部邻接的部分被阻剂涂覆之方式加热基材，其中孔穴之宽度为10至100微米，其中该孔穴为通过基材之通孔且该基材在与其表面相反之下侧包含在此侧封闭该通孔之支撑体作为底部，且其中在步骤(a)及(b)之后，提供以下步骤：(d)除去该支撑体。