| 发明名称 |
附有黏着辅助剂之金属箔及使用其之印刷电路板 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI494228 |
申请公布日期 |
2015.08.01 |
| 申请号 |
TW101147215 |
申请日期 |
2005.11.10 |
| 申请人 |
日立化成股份有限公司 |
发明人 |
小川信之;小野关仁;田边贵弘;高井健次;森池教夫;高根泽伸;江尻贵子;熊仓俊寿 |
| 分类号 |
B32B7/12;C08L63/00;H05K3/38 |
主分类号 |
B32B7/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
| 主权项 |
一种附有黏着辅助剂之金属箔，其特征系在金属箔上具有厚度0.1~10μm之黏着辅助剂层，该黏着辅助剂层系由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂硬化剂之黏着辅助剂组成物所构成，其中该(A)成分含有芳烷基型环氧树脂，该(C)成分含有具酚羟基之芳烷基型树脂。
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| 地址 |
日本 |
