镀覆方法及镀覆装置;PLATING METHOD AND PLATING APPARATUS

摘要

本发明提供一种在基板镀覆中可将添加剂之浓度控制在适当范围内的镀覆方法。镀覆方法系使表面具有通孔之基板W与阳极2在包含添加剂之镀覆液中彼此相对配置，在基板W与阳极2之间施加电压，于通孔内填充金属，测定施加于基板W之电压，并计算每个指定时间之电压变化量，以电压变化量维持在指定之管理范围内的方式，调整镀覆液添加剂之浓度。