发明名称 |
抑制热簇集之半导体结构、制作抑制热簇集半导体元件之方法与抑制热簇集之方法 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWI495086 |
申请公布日期 |
2015.08.01 |
申请号 |
TW102107511 |
申请日期 |
2013.03.04 |
申请人 |
恒景科技股份有限公司 |
发明人 |
吴扬;郁飞霞;张中玮 |
分类号 |
H01L27/06;H01L27/146;H01L21/20;H01L21/22;H01L21/324;H01L21/76 |
主分类号 |
H01L27/06 |
代理机构 |
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代理人 |
吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
主权项 |
一种半导体元件的制作方法,包含:形成一磊晶层而直接接触一基材;在形成该磊晶层后进行一热步骤,以形成一掺质梯度区于该磊晶层中,且该掺质梯度区具有从该基材向该磊晶层方向渐减之一掺质梯度;在形成该掺质梯度区后进行至少一元件步骤,而形成位于该磊晶层中之复数个元件区,其中该复数个元件区包含:一第一元件区以及一第二元件区;以及一浅沟渠隔离区,其位于该第一元件区以及该第二元件区之间,并包含一浅沟渠隔离以及包围该浅沟渠隔离之一隔离掺杂区,使得该隔离掺杂区实质上接近该掺质梯度区。
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地址 |
开曼群岛 |