| 主权项 |
一种光半导体密封用环氧组成物，其含有：(i)组成物，藉由下述而形成：于40℃~100℃，以1小时~100小时混合下述(A)成分、(B)成分与(C)成分，以于上述(A)成分和/或上述(B)成分中导入源自上述(C)成分的烷基链；以及(ii)相对于下述(A)成分与(B)成分的合计100重量份为0.1重量份~3重量份的(D)硬化触媒，其中：(A)为下述式(1)所表示的矽氧改质环氧化合物式中，R1相互独立为碳数为1~20的经取代或未经取代的1价烃基，R2为下述式(2)所表示的基，X为下述式(3)所表示的基，c为0~10的整数，a及b相互独立为0~100的整数，但满足0≦a+b≦100，α相互独立为0或1，但上述式(1)具有至少1个R2所表示的基，[化5]式中，d及e相互独立为0~100的整数，但满足0≦d+e≦100，α如上所述、(B)为硬化剂，以相对于(A)成分中的环氧基1当量而言为0.5当量~1.5当量的量提供、以及(C)为多元醇，该多元醇具有碳数2~10个的直链烷基且具有2~10个羟基，以相对于(B)硬化剂1当量而言为0.01当量~1.0当量的量提供。 |
